Chipset
System on Chip (SoC)
Efficient-cores Quantity
8
Format
Desktop, SODIMM 260-pin, Zintegrowany
Gniazdo procesora (socket)
Socket 1744
Głębokość Opakowania (mm)
193 mm
Głębokość opakowania zbiorczego (mm)
588 mm
Ilość Obsługiwanych Płyt Głównych
1
Ilość sztuk w kartonie zbiorczym
5
Ilość sztuk w opakowaniu
1
Ilość zainstalowanych procesorów
1
Kryteria weryfikacji gwarancji
Numer seryjny
LAN Chipset
Intel i226-LM
Liczba rdzeni fizycznych
14
Maksymalna moc wyjściowa
120 W
Maximum Installable System Memory Storage Capacity
64 GB
Maxymalna ilość złączy w procesorze
1
Memory Slot Total Quantity
2
Obsługa protokołu łącza danych
Gigabit Ethernet/Fast Ethernet/Ethernet
2.5 Gbps
Okres gwarancji (miesiące)
36 miesięcy (miesiące)
Performance-cores Quantity
6
Plug-in-card
<b>Wi-Fi Controller:</b>
Intel Wi-Fi 6E AX211 M.2 (Key E)
Port Słuchwkowy
1 (3.5-mm minijack)
Provides Error Checking Method
non-ECC
Rozmiar pamięci podręcznej procesora
24 MB
Seria procesora
Intel® Core™ i7 Mobile Processor 1370P
Szerokość Opakowania (mm)
171 mm
Szerokość opakowania zbiorczego (mm)
386 mm
Thunderbolt/USB 4
2 (USB typu C)
Typ pamięci wideo
Współdzielona Pamięć Video
Typ systemu
Personal Computer
Typ urządzenia zasilającego
Zasilacz
Układ graficzny
Intel Iris Xe Graphics
USB 3.2 Gen 2
3 (USB 3.2 (type A))
Waga brutto opakowania (kg)
1.873 kg
Waga brutto opakowania zbiorczego (kg)
9.363 kg
Waga netto kartonu
0.3 kg
Waga netto opakowania (kg)
1.6 kg
Wysokość Opakowania (mm)
108 mm
Wysokość opakowania zbiorczego (mm)
134 mm
Załączone kable
Power Cable (EU Plug)
Zintegrowany
<b>Storage Controller:</b>
PCIe NVMe 4.0 x4 (M.2 22x80 (Key M))
<b>Storage Controller:</b>
PCIe/SATA (M.2 22x42 (Key B))